旺報【盧虹】
DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，受歐債風暴衝擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調節庫存壓力仍大，使得2011年第3季兩岸前3大晶圓代工廠台積電、聯電、中芯合計營收僅達47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。
其中，柴煥欣認為導因來自整合元件廠（IDM）委外訂單金額明顯萎縮，造成聯電與中芯2011年第3季營收與前季相較出現2位數百分點的下滑，衰退幅度大於產業水準。
反觀台積電，在45/40奈米製程擁有技術領先優勢，來自IDM營收金額尚能維持小幅度成長，表現優於產業水準。
在景氣依舊疲弱不振、客戶端仍在持續調整存貨的預期下，柴煥欣預估，2011年第4季大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收仍將持續衰退。
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